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且展示了RedmiBook,Pro进行预热,你最关心的模具

  • 日期:2021-01-22 23:42:38
  • 来源:互联网
  • 编辑:小优
  • 阅读人数:709

今天上午,@小米笔记本微博继续对RedmiBook Pro进行预热。称:“你最关心的模具,已变成最期待的样子。这次真的很Pro!”

且展示了RedmiBook,Pro进行预热,你最关心的模具(图1)

同时海报上还有「祖传模具,正式」的字样,且展示了RedmiBook Pro机身的部分外观。从图片显示的内容看,RedmiBook Pro一改以往小米笔记本的造型设计,采用了类似苹果MacBook Pro一体成型的金属机身,整体设计走简约路线。此外机身表面采用了银白色的磨砂材质,看起来相当有质感。

且展示了RedmiBook,Pro进行预热,你最关心的模具(图2)

而根据此前曝光的,RedmiBook Pro将首批搭载第11代英特尔酷睿H35高性能处理器。据了解,H35高性能处理器采用了4核8线程结构,睿频最高可达5.0GHz。

相比第10代酷睿标压处理器,H35高性能处理器单线程性能提升了15%,相比11代酷睿U系列处理器提升了9%,GPU图形性能和10代酷睿标压处理器相比提升超过两倍。

且展示了RedmiBook,Pro进行预热,你最关心的模具(图3)

据了解,RedmiBook Pro将在2月份正式发布,具体发布日期尚未知悉。

本文相关词条概念解析:

处理器

中央处理器(CPU,CentralProcessingUnit)是一块超大规模的集成电路,是一台计算机的运算核心和控制核心。主要包括运算器(ALU,ArithmeticandLogicUnit)和控制器(CU,ControlUnit)两大部件。此外,还包括若干个寄存器和高速缓冲存储器及实现它们之间联系的数据、控制及状态的总线。它与内部存储器和输入/输出设备合称为电子计算机三大核心部件。其功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据。计算机的性能在很大程度上由CPU的性能所决定,而CPU的性能主要体现在其运行程序的速度上。

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