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发哥再发力,不过天玑600还没发布

  • 日期:2020-07-11 17:32:50
  • 来源:互联网
  • 编辑:小优
  • 阅读人数:17

据中国台湾经济日报报道,联发科新款5G芯片天玑600将于本季度发布,外媒GSMArena确认后表示,该芯片最快将会于本月发布。

发哥再发力,不过天玑600还没发布(图1)

5G的普及速度远超之前网友的预测,5G手机的价格也已经下探到了1500元左右,再加上4G套餐也能用5G网络,导致5G手机的销量暴增。此前联发科已经推出了天玑1000+、天玑1000、天玑1000LL、天玑820、天玑800等众多5G芯片,其中天玑800堪称5G时代的明星处理器,被华米ov等各大厂商广泛搭载使用。

发哥再发力,不过天玑600还没发布(图2)

此前为了和天玑800抗衡,高通推出了主打中低端的骁龙690芯片。搭载骁龙690的机型价格可能会跌破1000元,因此,联发科天玑600的推出也是相当有必要的。天玑600同样是主打中低端的芯片,预计搭载该芯片的手机价格也会低于1000元,用于与骁龙690竞争。

发哥再发力,不过天玑600还没发布(图3)

在性能方面,按照高通挤牙膏的习惯来看,天玑600可能会略高于骁龙690。不过天玑600还没发布,暂时也无法确定。GSMArena认为天玑600将会极具竞争力,第一批搭载天玑600的机型也将于今年第三季度发布上市。

本文相关词条概念解析:

芯片

指内含集成电路的硅片,体积很小,常常是计算机或其他电子设备的一部分。芯片(chip)或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成电路(英语:integratedcircuit,IC),在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并通常制造在半导体晶圆表面上。前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜(thin-film)集成电路。另有一种厚膜(thick-film)混成集成电路(hybridintegratedcircuit)是由独立半导体设备和被动组件,集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。

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